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等离子AG真人平台下载在PCB、FPC加工行业有哪些应用?

返回列表 来源:昆山AG真人平台 浏览: 发布日期:2018-08-14 14:19【
文章导读:随着科技的不断进步,PCB、FPC加工难度和品质越来越高,新材料、新工艺的出现为等离子表面处理技术提供了更大的舞台。凭借AG真人平台多年的服务经验,现将相关应用整理如下,仅供参考:
1、HDI板:等离子体能去除激光钻孔后形成的碳化物,刻蚀和活化导通孔,提高PTH工艺的良率与可靠性,克服镀铜层与孔底铜材分层。
 
plasma处理前 plasma处理前
                                                                   
 未经Plasma处理前

plasma处理后 plasma处理后
 
 经Plasma处理后

Plasma处理沉镀铜后 Plasma处理沉镀铜后
 
 Plasma处理沉镀铜后

2、FPC板:多层软板的孔壁除残胶,补强材料如钢片、铝片、FR-4等表面清洁和活化,激光切割金手指形成的碳化物分解,以及精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜),都可以通过等离子体表面处理技术来实现。

2-1多层软板的孔壁除残胶

多层FPC板  除胶后PTH的切片
多层FPC板   除胶后PTH的切片

Plasma处理前 Plasma处理遥
Plasma处理前 Plasma处理后

2-2补强材料如钢片、铝片、FR-4等表面清洁和活化
 
钢片补强,增加结合力 钢片补强,增加结合力

 钢片补强,增加结合力

2-3激光切割金手指形成的碳化物分解
  
金手指 金手指

 2-4精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜)
 
 Plasma处理前  Plasma处理后
Plasma处理前 Plasma处理后
 Plasma处理前  Plasma处理后
Plasma处理前 Plasma处理后

2-5化学沉金/电镀金前金手指、焊盘表面清洁
  
 Plasma处理前  Plasma处理后
Plasma处理前  Plasma处理后
             
3、软硬结合板:软硬结合板是由几种不同热膨胀系数的材料层压在一起组成,孔壁及层与层之间的线路连接容易产生断裂和撕裂现象,利用等离子体技术对材料进行清洁、粗化、活化处理,可以提高软硬结合板孔金属化的可靠性和线路层压间的结合力。

3-1软硬结合板除胶渣

软硬结合板 孔内Plasma除胶后PTH切片
软硬结合板  孔内Plasma除胶后PTH切片
                               
3-2内层表面粗化、活化,改变附着力结合力

软板内层Plasma处理前 Plasma处理后覆膜
软板内层Plasma处理前  Plasma处理后覆膜
    
4、Teflon板:类似于特氟隆这样材质的高频微波板,由于其材料的表面能非常低,通过等离子体技术可以对其孔壁和材料表面进行活化,提高孔壁与镀铜层的结合力,杜绝出现沉铜后黑孔,消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象;提高阻焊油墨与丝印字符的附着力,有效防止阻焊油墨及印刷字符脱落。

4-1滴水实验(亲水性改变实验)

Plasma处理前疏水 Plasma处理后亲水
Plasma处理前疏水 Plasma处理后亲水
                       
4-2高频板处理后镀铜和阻焊效果图

未经Plasma处理镀铜图 经过Plasma处理后镀铜图
未经Plasma处理镀铜图 经过Plasma处理后镀铜图
 
未经过Plasma处理后阻焊 经过Plasma处理后阻焊
未经Plasma处理阻焊 经过Plasma处理后阻焊
               
 5、BGA贴装:在BGA贴装前对基板上的焊盘进行等离子体预处理,可使焊盘表面达到清洁、粗化和活化的效果,极大的提高了BGA贴装的一次成功率和可靠性。

BGA贴装 BGA贴装
 
6、化学沉金/电镀金后,SMT前焊盘表面、金手指表面清洁:可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度和信赖性。
 
 SMT前焊盘
 
Plasma处理前焊盘 Plasma处理后焊盘
Plasma处理前焊盘 Plasma处理后焊盘
 
 以上关于是等离子处理工艺在PCB、FPC加工中的应用,不知对您有没有帮助?如果您了解到还有一些新的用途,欢迎大家留言与AG真人平台交流和分享。
 
亲,如果您对等离子AG真人平台下载感兴趣或者想了解更多详细信息,欢迎点击AG真人平台的在线客服进行咨询,或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009,AG真人平台恭候您的来电!
 
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